smt(surface mount technology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使smt贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对bga芯片(ball grid array)，即焊球阵列封装，为了防止bga芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是的工艺。
鸿展自动化芯片点胶机工作原理：沿着芯片的边缘注射填料，利用缝隙的毛细管的虹吸作用，底部填充胶被吸入，并向中心流动。鸿展芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺，不接触pcb板与芯片，不对其造成损伤，点胶精密程度高，喷射胶量可达纳升单位，重复运动精度高。与smt生产线无缝对接，提升芯片点胶的效率，降低芯片制造成本。
关键词：芯片