上市柜印刷电路板（pcb）产业链今年首宗筹资案，已由富乔工业办理现金增资拔得头筹，并在3月顺利募集3亿元资金；近期上市柜厂商为敲定股东常会日期密集召开董事会，上市柜pcb产业链今年筹资计划纷纷出笼。达迈科技、f-臻鼎将向银行联贷，金像电子、铭旺科技、晟钛选择私募现增，志超规划办理现增，联茂去年12月就确定将向银行联贷，这些厂商筹资上限额度将逾180亿元。
这些公司筹资目的虽都规划偿还银行借款，有利于资金灵活调度在资本支出，并兼具充实营运资金、购置机器设备等作用，f-臻鼎、联茂、志超及富乔都规划今年扩增产能，志超、富乔本季就有新产能投产。
有些pcb厂认为，pcb为资本密集产业，长短期资金调配务求均衡，过去贪图短期借贷利息较低，影响流动比率，在银行联贷额度谈妥后，也有利于资金调度。
f-臻鼎今年拟办理3亿美元银行联贷，视状况可增减20%，规模创上市柜pcb产业链纪录，公司预计今年资本支出1亿美元，在业界名列前茅。
今年将筹资的上市柜pcb产业链中，f-臻鼎、志超去年营收、获利均缴出历年最佳成绩单，达迈获利则创上市挂牌新低，金像电、铭旺科及晟钛pcb本业亏损金额处在历史高档。