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台PCB产业链大举筹资扩产能

2024/3/12 7:50:48发布17次查看
看好今年市况,上市柜印刷电路板产业链今年大举筹资,初估目前规模约180亿元新台币,f-臻鼎科技向银行联贷约百亿元居冠。
上市柜印刷电路板(pcb)产业链今年首宗筹资案,已由富乔工业办理现金增资拔得头筹,并在3月顺利募集3亿元资金;近期上市柜厂商为敲定股东常会日期密集召开董事会,上市柜pcb产业链今年筹资计划纷纷出笼。达迈科技、f-臻鼎将向银行联贷,金像电子、铭旺科技、晟钛选择私募现增,志超规划办理现增,联茂去年12月就确定将向银行联贷,这些厂商筹资上限额度将逾180亿元。
这些公司筹资目的虽都规划偿还银行借款,有利于资金灵活调度在资本支出,并兼具充实营运资金、购置机器设备等作用,f-臻鼎、联茂、志超及富乔都规划今年扩增产能,志超、富乔本季就有新产能投产。
有些pcb厂认为,pcb为资本密集产业,长短期资金调配务求均衡,过去贪图短期借贷利息较低,影响流动比率,在银行联贷额度谈妥后,也有利于资金调度。
f-臻鼎今年拟办理3亿美元银行联贷,视状况可增减20%,规模创上市柜pcb产业链纪录,公司预计今年资本支出1亿美元,在业界名列前茅。
今年将筹资的上市柜pcb产业链中,f-臻鼎、志超去年营收、获利均缴出历年最佳成绩单,达迈获利则创上市挂牌新低,金像电、铭旺科及晟钛pcb本业亏损金额处在历史高档。
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