例如在微电子制造中，用作各类器件钝化防护和层间介电等。 在用作这些方面时，bcb层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。在用作这些方面时，bcb层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。一般的做法是在bcb膜涂上一层光刻胶，刻出光刻胶图形，以光刻胶图形做掩蔽层，再对bcb进行刻蚀，将光刻胶图形转移到bcb膜上。
bcb的热处理固化炉--真空无氧烘箱
涂bcb后，聚合物膜层需被处理以确保对后序处理操作的抵抗性。由bcb树脂构成的膜的处理需在无氧条件下(<100ppm)进行。
建议在连续涂覆树脂时，对由bcb树脂形成的膜层应进行软处理。软处理用来增强沉积于bcb膜上的连续层的附着。包括:金属薄膜聚合物、分子化合物。
所有聚合物层沉积好后处理建议最后处理(硬外理)。进行硬外理时要达到95-100%的聚合物转换度。硬处理与软外理相似，只是外理时间长些、温度高些。
真空无氧烘箱
内部尺寸mm：350*350*350(可定制)
材质：内箱采用 316l 医用不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑或不锈钢
温度范围：rt+10-450℃ ，常用 400℃以下
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：≤±1℃
操作模式：人机界面+plc 控制
升温速率：≤8℃/min
升温方式：曲线/定制
降温方式：水冷+风冷
真空度：≤133pa
氧含量：≤20ppm
真空无氧烘箱用于pi胶、bcb胶固化，键合材料预处理，ito膜退火，pr胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、lcd、cmos、ic、pcb板、mems器件加工、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
关键词：人机界面