小知识：扩散硅压力芯体的内部结构

2024/3/11 8:46:22发布37次查看

扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，以南京沃天扩散硅压力芯体为例，下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。
扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、o型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。
如图上所示结构，每一部分都有相对应的作用与特点
补偿板：信号放大
钢珠：封油
底座：压力传感器的载体
o型圈：密封
芯片：感受压力
陶瓷垫：填充
膜片：接触测量的液体或是气体
压环：把膜片焊接到底座上
硅油：传导压力
如上就是关于南京沃天压力芯体的结构以及作用，如果您有见解欢迎与小编畅谈。

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