中国塑封料需求量快速增长

2024/3/10 1:44:20发布15次查看

目前，用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等已成为主流，从而带动了国内塑封料市场的需求。
在中国，95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构材料之一。中国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。资料显示，目前塑封料市场总需求量约为7000-8000吨，预计2005年市场总需求量约为1.5-2万吨，其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为4000吨左右。而在全球，塑料封装产品的产量约占总封装产量的90%以上

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