一、简介熔封玻璃是电子行业用于绝缘、密封的基础材料之一。有结晶型和非结晶型两大类。为满足电子行业种类繁多、性能、工艺各异的元器件的绝缘密封要求，我们研制出多个系列上百个型号的熔封玻璃满足用户要求，由于其技术的先进性和良好的社会经济效益多次获得国家科委、国防科工委以及电子部、建材部的奖励。二、用途集成电路、锂电池、钽电容器等分立元件以及显象管、光电管、数码管等元器件的绝缘、密封。三、技术指标膨胀系数: 40～130×10-7/℃封接温度: 360℃～950℃软化温度: 320℃～700℃体积电阻: 106～1013ω气 密 性:≤1×10-7モ·升/秒四、价格面议五、服务内容免费咨询，可批量订货，承接新品试制。地址: 中国·北京·管庄邮编: 100024电话: (010)65761331-2369、2359传真: (010)65794978联系人: 黄幼榕、祖成奎
