2005年，倒装片包装量为59亿颗，占全年ic出货量1110亿颗的5.3％。2009年，倒装片包装量预计达到167亿颗，增长28.1％，总ic出货量预计达到1569亿颗，倒装片包装量占总量比例将上升到10.6％。与此相比，到2009年，ic总出货量的增长速度只有7.1％。
倒装片包装技术应用在产量较大的消费品中，如手机、数码相机、mp3和电脑的外围设备。倒装片设备（包括晶圆凸块）也以较高的速度增长。预计到2009年，平版印刷包装市场将上升到5000万美元，增长速度为32％。受高科技包装产品需求的影响，平版印刷包装市场今年将达到75％的增长水平。
information network公司总裁robert n. castellano称，“激光处理系统领先供应商ultratech主导了2005年市场的大部分份额，占有率达60％。但是它也面临着来自其他平版印刷技术和逐渐兴起的非平版印刷描绘技术的激烈竞争。”
ubm湿式蚀刻工具市场到2009年年均复合增长率将达到49％，市场总量近1亿美元。
信息来源：雅式网络