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日本手机外壳用上增强PlA
2024/3/2 2:23:43发布
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日本市场上的手机外壳现已开始采用由谷物衍生的聚合物复合材料,其中nec的foma n701 1eco款手机外壳由kenaf纤维增强的聚乳酸(pla)树脂代替了传统石油基塑料制作。
据称,这种手机的外壳约90%用生物塑料来制造,由nec电子公司和纺织/塑料集团unitika公司共同研发。nec称,添~l:!kenaf纤维可提高unitika公司品牌为terramac的pla强度和抗热性能,使pla抗热温度提高200。c以上。这种外壳还通过添加生物基增塑剂和填充剂改善了冲击性能。(刘功华)
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