这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据nec公司声称，以前没有一种生物降解塑料达到这种应用要求必需的耐热性和刚性。新材料将替代abs和玻纤增强abs。
据日本nec公司环境技术实验室高级经理masatoshi iji介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的pla配混制备pla/kenaf生物降解塑料，但在不久的将来，将与pla材料生产厂合作生产pla/kenaf复合材料，这种新材料的热变形温度(hdt)为120℃，几乎比不增强pla的67℃高一倍，弯曲模量7.6gpa，也高于不增强pla的4.5gpa。nec公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。