本次研讨会的主要议题是：
1.食品加工与包装自动化的现状与趋势
2.自动化包装技术
自动化的贴标与打码
视觉技术在食品包装线的应用
传感技术提高质量检测效率
自动化包装中的数字伺服系统控制技术
模块型自动化使机器更快更简便
现场总线提升性能
称重和计量自动化技术
精确、高速的装箱、码垛机器人
包装远程控制技术
人机交互系统在包装生产线的应用3.食品饮料包装技术应用
自动化的啤酒包装线
饮料包装在线的吹瓶-灌装-封盖系统
肉类及肉制品包装线
休闲食品的成型/充填/封口系统
主要演讲嘉宾（按字母排序）：
1.萧瑞华先生/蔡愚谷先生
博世力士乐（中国）有限公司线性传动与组装技术部门
演讲题目：创新组装技术在食品与饮品包装中的应用
2. mr. gerry broski
美国热电公司食品工业全球市场经理
演讲题目：食品饮料包装的质量与安全检测
3.mr. guido stephan /李洪亮先生
西门子(中国)有限公司自动化与驱动集团
演讲题目：西门子自动化与驱动产品在包装工业的创新应用
4.mr. hans stiefvater
沈阳莱茵机电有限公司总经理
演讲题目：图像处理技术在德国包装行业的应用
5.刘允辉先生
德国msk包装技术集团中国地区首席代表
演讲题目：终端包装的最新选择
6.何南至先生
中国食品和包装机械工业协会秘书长
演讲题目：食品加工与包装自动化的现状与趋势及对自动化的要求
7. 彭青先生
萨克米（上海）机械贸易有限公司饮料和包装部中国区经理
演讲题目：饮料瓶盖压塑技术的最新发展
8.申红峰先生
罗克韦尔自动化公司食品饮料行业经理，中国
演讲题目：罗克韦尔自动化面向包装机械的集成运动控制解决方案
9.王韬女士
美国马肯公司高级市场主管，mba
演讲题目：激光打码技术在食品饮料包装中的应用
10.王志伟教授
中国包装技术协会理事、包装委副主任
演讲题目：包装线翻领成型器设计制造技术
11.mr. ulrich balbach
德国乐易电子两合有限公司产品经理los
演讲题目：传感器技术提高质量检测效率