是英文“surface mount technology”的缩写，即表面安装技术。smt工艺是液晶显示器驱动线路板（pcb板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的pcb板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在pcb板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制lcm的小型化。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。smt工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的pcb板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。
考虑到成本和产品体积，ic制造商正在减小qfp（smt的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的smt方式将被逐步取代。
cob
是英文“chip on board”的缩写，即芯片被邦定(bonding)在pcb上。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在pcb板位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与pcb板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
cob工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的pcb板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。
tab
是英文“tape aotomated bonding”的缩写，即各向异性导电胶连接方式，它是将封装形式为tcp(tape carrier package带载封装)的ic通过acf（各向异性导电膜）在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含acf 预压、对位检查、主压和检测四个工序。
cog
是英文“chip on glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。
该工艺是在lcd外引线集中设计的很小面积上将lcd专用的lsi-ic专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而ic的输入端则同样也设计在lcd外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片lcd已经构成了一个完整的lcd模块。通常用fpc或者导电纸等连接方式将接口引出，便于客户使用。该工艺主要包含放屏、放acf、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
该加工方式可大大减小整个lcd模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的lcd，如：手机、pda、mp3等便携式电子产品。在ic制造商的推动下，cog将会是今后ic与lcd的主要连接方式。
cof
是英文“chip on film”的缩写，即芯片被直接安装在柔性pcb上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与ic一起安装在柔性pcb上。