提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题，通过对设备内部的热特性进行可视化和量化，可以评估界面的热扩散率。此外，金刚石和 dlc 因其高导热性而受到关注，以节省能源，但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外，据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。
特征激光加热功能
微距摄影光学系统（分辨率约 20 μm）
高性能红外相机（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技术
主要规格
tsi-2
基本性能测量对象样品缺陷、异质性、红外辐射、简单温度、热特性
输出数据频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据
分析模式点/区域分析、相分析
附其他调温加热器、控制/分析软件、pc
测量环境温度室温～250[℃]
测量频率0.1 至 10 [赫兹]
红外相机元素数量336 × 256
元素类型vox微测辐射热计
像素大小17 [微米]
观测波段7.5 至 13.5 [μm]
帧率30 [赫兹]
解析度约 30 [μm]
半导体激光器（连续振荡）波长808 [纳米]
输出5 [w]
正弦波调制0.1 至 30 [赫兹]
舞台运动范围水平（xy轴）方向± 15 [毫米]
垂直（z 轴）方向+50 [毫米]
电源ac100-240 [v], 10-5 [a], 50/60 [hz]
设备主体外形尺寸w552 x d602 x h657 [毫米]
重量76.5 [公斤]
激光安全标准class1, iec / en 60825-1: 2007
关键词：电子设备 加热器