该研究院将银膏（agpaste）作为金属材料，使用丝网印刷在塑料底板上形成天线、布线及电极后，再同时实施称为“压力退火”的加压处理以及150℃的热处理。通过这些措施，获得了可在无线标签上使用的10-3～10-4ω·cm电阻率。与只进行150℃热处理时相比，电阻率减小了3位数以上。
产综研使用此次开发的丝网印刷及压力退火技术，试制出了在天线及布线上配合使用电容器，具有共振标签构造的无线标签。在使用市售无线标签读取器对该标签进行检测时，可在5mhz～40mhz频带下正常工作。此前在使用印刷技术制作无线标签的天线时，需要在400℃～500℃下进行热处理，因此，无法使用塑料底板。目前业界普遍使用的是利用真空工艺形成的铝制天线。
信息来源：雅式包装