软包材在受压时会出现不可忽视的压缩形变，因此，测试时一定要严格遵守标准对试样接触面积及压强的要求。不同的标准对于测试面积、所施压强有不同的要求，例如同样是检测纸张的厚度，astm d 645中要求所施加的压强是50kpa，但是iso 534中要求优选100kpa的压强。因此，在测试结果比对时，一定要注意测试标准及测试条件。
同种原理的机械式测厚仪检测同一试样产生的不同测试结果，其主要原因就是测量过程中对试样所施加的压强不同所造成的，因为设备的开发是遵照标准进行的。常用的简易测厚仪就是螺旋测微器，但是它所施加在试样上的压力不易量化，而且测薄膜和测纸张时施力都一样，这明显不符合相关测试标准的要求。因此仅比较试验结果，而未把测厚仪所施加的测试条件列入是很片面的。 3.2 对测量头和测量底座的平行度要求
对测量头和测量底座有两个基本要求：测量头和测量座的两测量面相互平行，而且测量头的运动方向应该与测量座的测量面相垂直。在astm d 645中有相关描述如下：the surface of the presser foot shall be parallel to the surface of the anvil to within 0.001mm. the presser foot movement shall be on an axis that is perpendicular to the anvil surface.（测量头的表面应该与砧板的表面平行，相差保持在0.001mm之内。测量头应在与砧板表面相垂直的轴向上运动。）其实保证测量头的运动方向与测量底座的测量面垂直也是为了确保在测量过程中上下两测量面的平行，保证设备的测试精度。
常见测量薄膜厚度的测量头有两种：平面型测量头和球面型测量头。前者可以使试样的被测区域均匀受力，而后者易于实现上测量点与下测量面的平行，但测量面积和压强无法控制和量化。多数机械式测厚仪选择平面型测量头，这样测试数据更具有代表性。
对于测量头和底座间的平行处理，labthink chy-c1采用一套自动“找平”结构，一旦标定结束后，用户不必再动了。当然，要保证两测量面的平行，不但要保证两测量面的清洁无污物，而且还要尽可能的避免触碰测量头。如果私自拆卸测试装置会使设备完全失去精度。
图2. chy-c1的测量头和测量底座的局部图
4 展望
由于软包材自身结构的可压缩性，使得各类非接触式测厚设备的应用都受到了一定的限制，机械式测厚仪一直是各类软包材厚度检测的首选。当然，同一种软包材在不同压强下得到的厚度值一般不同，根据软包材的材质在指定标准的测试压强下检测是软包材测厚的一大特点。
信息来源/兰光实验室