【 专利名称 】 电子部件壳用包装材料等
【 申 请 人 】 昭和电工包装株式会社; 株式会社日本触媒
【 发 明 人 】 河合英夫; 田中克美; 青山孝浩; 中崎三男
【主申请人地址】 日本神奈川县
【 申 请 号 】 01818717.x
【 申请日期 】 2001.10.12
【 审定公告号 】 1475037
【 审定公告日 】 2004.02.11
【 主分类号 】 h01m2/02
【 分 类 号 】 h01m2/02 h01g9/08 b65g65/40
【 主 权 项 】 1.一种含有作为外侧层的耐热性树脂拉伸薄膜层、和作为内侧层的热塑性树脂未拉伸薄膜层、和在两薄膜层之间设置的铝箔层的电子部件壳用包装材料，其中，在上述铝箔层和上述未拉伸薄膜层之间设置有丙烯酸类聚合物层。
【说明书光盘号】 d0406
【 文摘 】 本发明的目的在于提供一种电子部件壳用包装材料、使用该包装材料的电子部件用壳、具有该壳的电子部件等，该电子部件壳用包装材料加工性及强度方面优异、铝箔和树脂层的粘合性高、耐水蒸气透过性、热密闭性优异、不被电解液等侵害。该包装材料是具有作为外侧层的耐热性树脂拉伸薄膜层、和作为内侧层的热塑性树脂未拉伸薄膜层、和在两薄膜层之间设置的铝箔层的材料，其特征在于在上述铝箔层和上述未拉伸薄膜层之间设置有丙烯酸类聚合物层。
【 代理机构 】 北京市中咨律师事务所
【 代 理 人 】 段承恩;陈海红