uyemura, 上村工业enepig的性能是与无铅sac-型合金形成高度稳健的焊点无法超越的。在上村工业enepig处理是用于ic封装pcb基底，特别是基于陶瓷的sip产品是*佳选择。enepig也是免疫可怕“黑色焊盘”问题：通过化学还原法将钯镀在无电镀镍上，因此不会影响无电镀镍层。
型号
tripoly 1950
u lime
no.1
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