可能原因
改正行动
锡膏对焊盘位移
丝印模板未对准，模板或电路板不良
调整丝印机，测量模板或电路板
锡膏桥
锡膏过多，丝孔损坏
检查模板
锡膏模糊
模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多
清洁模板底面
锡膏面积缩小
丝孔有干锡膏、刮板速度太快
清洗丝孔、调节机器
锡膏面积太大
刮板压力太大、丝孔损坏
调节机器、检查模板
锡膏量多、高度太高
模板变形、与电路板之间污浊
检查模板、清洁模板底面
锡膏下塌
刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽
调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查模板
锡膏量少
刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏
调节机器
印刷参数有：印刷速度、印刷压力、刮刀角度、刮刀类型、刮刀长度、脱模速度、擦拭方式及频度。
印刷速度依焊膏特性而定，速度过快，易碾碎锡粉、锡量不均等；速度过慢，易影响节拍。
印刷压力依印刷速度而定，要求印刷后模板上不得有焊膏残余。过高的压力，易造成锡量多，产生桥连现象；过低的压力，会出现刮不干净的现象。
刮刀角度一般为45°或60°，主要影响锡膏滚动及印刷压力。
刮刀类型一般有钢刮及胶刮，胶刮易造成scoop现象。
刮刀长度一般为pcb板宽度＋1，过长会造成刮刀与模板磨损。
脱模速度主要影响焊膏沉积。
擦拭方式有干擦、湿擦和真空三种方式。擦拭方式与频度主要影响锡粉在模板上的残余量，不合理的擦拭方式与频度会出现少锡、锡形模糊。