2机械化学研磨机械化学研磨加工是利用化学反应进行机械研磨，有湿式和干式两种
湿式条件下的机械化学研磨，用于硅片的终精加工，研磨剂含有001um大小的sio2磨粒的弱碱性胶状水溶液，而与它相配合的研具是表层由微细结构的软质发泡聚氨基申酸涂敷的人造革
干式条件下的机械化学研磨，是利用工件与磨粒之间生成化学反应的研磨方法
干式条件下的微小范围的化学反应有利于加工的进行，由于001—002粒径的sio2磨粒有较强的化学活性，研磨量较大
3磁流体精密研磨磁性流体为强磁粉末在液相中分散为胶态尺寸(<0015um)的胶态溶液，由磁感应可产生流动性，特性是：每一个粒子的磁力矩较大，不会因重力而沉降，磁化强度随磁场增加而增加
当将非磁性材料的磨料混入磁流体，置于磁场中，则磨粒在磁流体浮力作用下压向旋转的工件而进行研磨
磁流体精研的方法又有磨粒悬浮式加工、磨料控制式加工及磁流体封闭式加工
磨粒悬浮式加工是利用悬浮在液体中的磨粒进行可控制的精密研磨加工
研磨装置由研磨加工部分、驱动部分和电磁部分组成
磨粒控制式加工是在研磨具的孔洞内预先放磨粒，通过磁流体的作用，将磨料逐渐输送到研磨盘上
磁流体封闭式加工是通过橡胶板将磨粒与磁流体分隔放置进行加工
4磁力研磨利用磁场作用，使磁极间的磁性磨料形成如刷子一样的研磨剂，被吸附在磁极的工作表面上，在磨料与工件的相对运动下，实现对工件表面的研磨作用
这种加工方法不仅能对圆周表面、平面和棱边等进行研磨，而且还可以对凸凹不平的复杂曲面进行研磨
5软质磨粒机械抛光(弹性发射加工)小切除可以达到原子级，直至切去一层原子，而且被加工表面的晶格不致变形，能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面
加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的微小粒子弹性射击的机械作用的综合效果
真空中带静电的粉末粒子加速法、空气流或水流来加速
6化学机械抛光化学机械抛光是一种利用研磨液的腐蚀作用和磨粒的机械作用双重作用的研磨方法
腐蚀研磨液如氧化铁和硫酸或盐酸的水溶液，mn-zn铁氧体磨粒和盐酸水溶液等
7水合抛光是一种利用在工件界面上生成水合化学反应的研磨方法，其主要特点是不使用磨粒和加工液，而加工装置又与当前使用的研磨盘或抛光机相似，只是在水蒸气环境中进行加工
机制：在抛光过程中，两个物体产生相对摩擦，在接触区产生高温高压，故工件表面上原子或分子呈活性化
利用水蒸汽分子或过热的水作用其界面，使之在界面上形成水合化学反应层，然后借助过热水蒸汽或在一个大气压的水蒸汽环境条件下利用外来的摩擦力，从工件表面上将这层水合层分离、去除，从而实现镜面加工