一、在进行smt贴片焊接之后不准备进行清洗环节的pcba,可以采用免清洗助焊剂,这种助焊剂的残留物较少。
二、消费类的电子产品如果选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也能够达到一些免清洗的效果,但是要注意焊剂受潮后sir是否达到要求。
三、需要进行清洗工艺的pcba可以根据具体需要使用的清洗工艺类型来进行助焊剂的选择,比如水信息可以采用水溶性焊剂、半水洗则可以采用松香型助焊剂。
四、在pcba工厂的实际加工还有很多需要注意的地方,比如选用voc免清洗焊剂,则应注意与设备的匹配性,如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应,通常要求与温度适当增高,以及pcba板的基材是否适应,例如有的基材吸水性大,意出现气泡缺陷。
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