pcba贴片打样就是在正式开始大批量pcba加工之前进行的试生产。打样的好处还是很多的，能够提高生产力、提高正式加工速度、降低成本、减少正式pcba加工和smt贴片加工的过程中出现不良现象的几率等。既然是试生产，那么在pcba贴片打样中出现一些加工不良现象也是在情理之中的，下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下在贴片打样过程中出现上锡不饱满的原因。
1、如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行smt贴片焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。
2、如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。
3、如果进pcba加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。
4、如果焊盘或者smd焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。
5、如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
6、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
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