单面波峰焊接工艺：
单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(thc)布局”和“顶面插装元件(thc)//底面贴装元件(smd)布局”两类设计。
1)顶面thc布局
顶面thc布局，即仅在pcb顶面安装thc的设计。
对应的工艺路径:
顶面。插装thc一波峰焊接。
2)顶面thc//底面smd布局
顶面thc//底面smd布局，即在pcb顶面安装thc，底面安装可波峰焊接的smd的设计。
对应的工艺路径:
a.底面。点红胶，贴片一固化;
b.顶面。插装thc;
c.底面。波峰焊接。
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