2.芯片大小的差异:通常,报告中的芯片大小为。如果没有高倍测量显微镜,通常很难区分。芯片越大越高,可以通过计算芯片面积来比较芯片尺寸,例如23x10,芯片面积为230平方,用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
3.焊线材料的区别:芯片和支架通过金线焊接的方式连接。目前,场上有合金线和纯金线两种。金线根据粗细分为0.7、0.9、1.0、1.2等,金线越粗,热阻越低,寿命越长。
4.荧光粉的区别:白光灯珠由蓝光芯片和黄色荧光粉制成。荧光粉主要分为铝酸盐和硅酸盐,铝酸盐的性能优于硅酸盐。铝酸盐代表yag,yag具有稳定的性能,光衰减低;硅酸盐本身具有较差的化学稳定性,但亮度高于yag。
5.胶水的区别:用胶水搅和荧光粉拌后再点在芯片上,因此,胶水的好坏会影响光衰和色漂移。差的胶水时间长会黄化,光衰会增加,而好的胶水就是果冻胶。
成光兴光电是专业从事红外器件的高新技术企业,产品涵盖红外对管、红外发射管、红外接收头、红外遥控头,是红外器件封装产品领域的龙头企业。