中国半导体产业在消费类细分领域可以做到世界级水平，但是整体半导体产业，还需要各个方面的综合支撑。“中国半导体产业面临很大的机遇，中美科技、贸易竞争的长期性存在产业链转移第三国的风险，但整体评估，机遇大于挑战。中国市场特征与全球不一样，国内会催生新的市场机遇点，如5g、iot、ai、汽车、工业和医疗等新兴应用。”但也可以看到中国半导体产业面临的一些问题。王汇联表示，对外技术、产品依存度依然较大，特别是装备和材料领域；研发投入不足、资源配置、产业发展带来的深层次问题凸显；中国多数高科技领域/企业由模仿发展到跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮了前方200米的路途。
对于现阶段政府应该如何引导、促进配资产业发展的问题，陈向东表示：“中国在芯片产业上是后来者。如果没有政府推动，只靠企业在市场中拼搏，可能是不够的。我非常赞成政府在中国芯片产业发展中的主导作用，包括产业政策、投融资政策。”他认为，首先总体上需要有全国统一的规划，其次要推动产业的高端化，最后要推动产业的扶优扶大。石磊则认为，中国的融资成本相对比较高，其次，疫情下资源会更加稀缺，我国半导体产业已经全面铺开了，如何把资源用于全方位地追赶对产业、政府来说是非常有挑战性的；最后是人才的自我培养能力比较薄弱，政府需要引导大学、研究所培育人才。
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