fib-sem三束系统 nx2000 产品详情
fib-sem三束系统 nx2000
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追求的tem样品制备工具
在设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，fib-sem已成为不可或缺的工具。
近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司，整合了高性能fib技术和高分辨sem技术，再加上加工方向控制技术以及triple beam®＊1（选配）技术，推出了新一代产品nx2000
特点规格选购件
特点运用高对比度，实时sem观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品
fib加工时的实时sem观察＊2例
样品：nand闪存
加速电压：1 kv
fov：0.6 µm
加工方向控制技术（micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。
加工方向控制
常规加工时
triple beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除fib损伤自动化
eb：electron beam（电子束）
fib：focused ion beam（聚焦离子束）
ar：ar ion beam（ar离子束）
规格项目内容
fib镜筒
分辨率4 nm @ 30 kv、60 nm @ 2 kv
加速电压0.5～30 kv
束流0.05 pa ～ 100 na
fe-sem镜筒
分辨率2.8 nm @ 5 kv、3.5 nm @ 1 kv
加速电压0.5～30 kv
电子枪冷场场发射型
探测器
標準検出器in-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器
样品台x：0 ～ 205 mm
y：0 ～ 205 mm
z：0 ～ 10 mm
r：0 ～ 360°连续
t：-5 ～ 60°
选购件ar/xe离子束系统micro-sampling®＊3系统缺陷检测设备联用软件cad联用导航软件eds（能谱仪）tem样品精加工向导tem样品厚度管理软件连续a-tem实时画质优化系统swing加工功能（用于triple beam®＊1）等离子清洗机真空转移机构冷台
关联产品分类
场发射扫描电子显微镜 (fe-sem)透射电子显微镜 (tem/stem)