打个比方pcb工厂如果不了解pcb电路板的bga焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程,就很不容易搞懂bga焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说,若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的bga会改变焊点的熔点和组分的特性的话,也不容易搞懂混装工艺有多复杂。所以在学习smt贴片加工工艺的同时学习弄懂pcb加工重点是很重要的,它是分析、解决疑难smt工艺问题的底层知识。
表面组装焊接技术也就是smt工艺是一门比较复杂焊接技术而且smt是不断发展变化的,从有铅工艺到环保的无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接,pcb加工不断发展升级,但是其中最基础的原理却还是不变的。掌握了pcba加工的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生原因和处理方法就能够让smt贴片技术更加成熟,稳定,对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题,具有十分重要的现实意义。
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