在pcba贴片加工生产过程中，由于一些加工工艺等原因，经常会出现一些锡珠锡渣残留在pcba板面上，这些锡珠锡渣对于产品的使用会造成一些隐患，比如说松动之后造成电路板短路等问题。下面专业广州pcba贴片加工厂佩特科技给大家简单介绍一些锡珠锡渣的产生原因和解决方法。
一、产生原因
1、pcba贴片焊盘上印刷的锡量过多，在回流焊加工的过程中熔锡挤出锡珠。
2、pcba板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。
3、dip插件后焊加工的过程中手工加锡甩锡时烙铁头飞溅的锡珠散落到pcba板面。
二、解决方法
1、钢网的制作过程中需要结合具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。
2、板面有bga、qfn及密脚元件的pcba裸板严格按照加工要求进行烘烤，从而确保焊盘表面的水分被去除。
3、加强后焊拉qc对于手工焊接元件周边的smd元件目视检查，重点查看是否有smd元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。
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