1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。
2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的smt贴装压力，增大黏结力。
3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。
4、调整风机电动机转速。
其实在smt贴片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外还存在着许多别的可能出现的缺陷，诸如侧立翻转等不良现象。但是这些不良都是可以解决的，从电路板设计开始做好，优秀的pcb制版到负责的smt贴片加工中做好每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量防止元器件偏移。
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