zm-r8000c加大型光学对位精密bga返修台 产品详情
zm-r8000c超大型光学对位精密bga返修台的主要参数
设备参数项
参数描述
电源
ac380v±10％ 50/60hz
总功率
33.8kw max
加热器功率
上部温区：2kw；下部温区：2kw
ir温区28kw；其他电器用电1.8kw
电气选材
工业pc+伺服运动控制系统
对位精度
x、y轴精度可达±0.01mm
温度控制
k型热电偶闭环控制，温度精准范围±1℃
加热方式
采用顶部+底部加热方式+移动温区
测温接口
5个
定位方式
l型槽和夹具（可定制异形夹具）
pcb尺寸
900×660mm（max）；50×50mm（min）
温度控制方式
全闭环控制，温度过冲/波动不超过5℃；可以自动监控加热丝工作状态
冷却方式
风冷
冷却速率
快速冷却，200~100℃单板冷却速率2～3℃/s
贴片压力
小于5n
外形尺寸
l1671xw1771xh1928mm
机器重量
929kg
zm-r8000c加大型光学对位精密bga返修台的主要特点：
◆ 整机全esd防护，整机符合esd防护标准。
◆ 整机安全设计符合gb/t 15706-2012的安全设计规范及gb/t 19671 双
手作业安装的相关安全设计要求。
◆ 加热区域独立控温，可以按需求设计工艺温度，有效避免因温度不均匀
造成的pcba变形。
◆ 采取抽屉式装载设计，可拉伸出载物平台，方便取放维修基板。
◆ 采用自主创新的影像对位技术，可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装
问题。
◆ 自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与mes/sap连接。
◆ 配备大功率静音抽烟系统，在pcba返修过程中产生的助焊剂挥发气体能
及时抽取排放。