在smt贴片加工中经常会出现各种各样的不良现象、生产缺陷，而这些缺陷有很多都是因为在smt加工中的焊膏出现问题而引起的。焊膏缺陷在pcba加工的细节管控中也比较复杂，涉及到了很多个工序，比如bom和gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊膏印刷、spi锡膏检测、回流焊等加工环节。下面专业smt贴片加工厂家佩特科技就给大家分享一些减少焊膏出现缺陷的方法。
一、在pcba加工的过程中必须严格执行质量管理体系中的要求。
二、在大批量的pcba贴片加工中加工周期一般都比较长，这时候钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准等很容易导致焊接不良的因素，这些都需要及时处理。
三、在锡膏印刷过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
四、smt包工包料中在印刷焊膏之后，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
五、为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。
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