1、电路板的铜箔与板边的最小距离为0.5mm，贴片元器件与板边的最小距离为5.0mm，焊盘与板边的最小距离为4.0mm，单板铜箔之间的最小间隙为0.3mm，双板铜箔之间的最小间隙为0.2mm。
2、在smt贴片加工中电解电容器是不能够接触发热元件的，比如变压器、热敏电阻、大功率电阻和散热器等。
3、螺丝孔半径5mm内不得有铜箔(接地除外)和部件(或结构图要求)。在实际加工中一般通孔安装组件的衬垫尺寸(直径)是孔的两倍。
4、smt贴片加工的垫板中心距离小于2.5mm，相邻垫板周边应有丝印油包，丝印油宽度为0.2mm.通过锡炉后需要焊接的部件，焊盘打开锡，方向与锡通过的方向相反。
5、一般在大面积印刷电路板设计中，为了防止印刷电路板在通过锡炉时出现弯曲现象，广州smt加工厂在印刷电路板的中间都会留出5mm至10mm的间隙，以免放置元件，以便在通过锡炉时添加板条来防止弯曲。
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