【报告】中国印制电路板行业市场投资分析及前景预测报告2017-2022年 ※华※_※研※_※中※_※商※_※研※_※究※_※院※ 报告编码：292602
最新修订：2017年6月 寄送方式：email发送 或 特快专递 交付时间：1-2个工作日 出品单位：华研中商研究院 服务热线：010-56188198 （全国统一服务热线 贴心为您服务） 订购专线：15313583580 13921639537 订购传真：010-84955706 中文版价：rmb 6500电子版：rmb 6800 印刷版：rmb 7000 在线联系：775829479 客服专员：高虹 (电议价格有折扣)
【报告目录】
第一章 印制电路板（pcb）的相关概述 10第一节 pcb的介绍 10一、pcb的定义 10二、pcb的历史 10三、pcb基本组成 10四、pcb生产流程 11
第二节 pcb的产业链 12一、pcb产业链的构成 12二、pcb产品分类介绍 12
第二章 全球pcb产业发展分析 14
第一节 全球pcb产业发展概况 14一、pcb制造发展历程分析 14二、全球pcb产业规模分析 16三、全球pcb配套行业产业规模 16（一）pcb设备市场规模分析 16（二）pcb外形加工设备规模 17（三）pcb检测设备市场规模 18（四）pcb辅助材料市场规模 18四、世界pcb产业竞争格局分析 19（一）世界pcb产业总体竞争格局 19（二）世界pcb生产基地转移分析 19五、全球pcb行业发展分析及预测 20
第二节 美国 20一、美国pcb产业的发展概况 20二、未来几年美国pcb产值变化预测 21三、2017年北美印刷电路板发展现状 22
第三节 欧洲 23一、欧洲pcb产业发展概况 23二、欧洲pcb产业发展回顾 23三、未来几年欧洲pcb产值变化预测 24
第四节 日本 24一、日本pcb产业的发展历程 24二、日本pcb产业的发展回顾 26三、2017年日本pcb产业的发展 27四、未来几年日本pcb产值变化预测 27
第五节 台湾地区 28一、2016年台湾pcb产业的发展 28二、2017年台湾pcb产业的发展 28三、台湾pcb企业在大陆市场的发展动态 29
第三章 中国pcb产业发展现状 30
第一节 我国pcb产业的发展概况 30一、我国pcb产业的产值分析 30二、印刷电路板配套产业规模分析 30（一）pcb设备市场规模分析 30（二）pcb外形加工设备规模 31（三）pcb检测设备市场规模 31（四）pcb辅助材料市场规模 32三、我国pcb产业的产品结构 32四、我国pcb产品的市场需求 33五、我国pcb产业的发展机遇 33
第二节 pcb产业竞争力分析 34一、现有企业间竞争 34二、潜在进入者分析 34三、替代品威胁分析 35四、供应商议价能力 35五、客户的议价能力 35
第三节 印制电路板细分行业发展分析 36一、印制电路板行业细分结构 36二、印制电路板细分行业特征 37（一）pcb样板行业特征分析 37（二）小批量pcb行业特征 38（三）大批量pcb行业特征 39
第四节 印制电路板主要细分产品分析 40一、fpc（柔性电路板） 40（一）基本情况介绍 40（二）产品特点分析 40（三）产品分类情况 40（四）重要应用领域 41二、hdi 42（一）基本情况介绍 42（三）产品特点分析 42（三）重要应用领域 42（四）产品市场前景 42三、高多层板 43（一）基本情况介绍 43（二）重要应用领域 43（三）产品优势分析 44四、3g板 44（一）基本情况介绍 44（二）重要应用领域 44（三）产品优劣分析 44五、光电板 45（一）基本情况介绍 45（二）重要应用领域 45（三）产品优势分析 45六、铝基板 46（一）基本情况介绍 46（二）产品特点分析 46（三）重要应用领域 47
第五节 我国pcb产业发展问题及对策 47一、我国pcb产业与国外存在的差距 47二、我国pcb行业存在的问题 48三、pcb产业持续发展的措施 49四、pcb产业需发展民族品牌 50
第四章 pcb上游原材料市场分析 52
第一节 铜箔 52一、铜箔的相关概述 52二、铜箔生产供应情况 52三、铜箔市场需求分析 53四、铜箔行业发展特点 54
第二节 覆铜板 54一、覆铜板市场发展状况 54二、覆铜板材料成本构成 55三、覆铜板行业发展特点 55
第三节 环氧树脂 55一、环氧树脂的相关概述 55二、环氧树脂的主要应用领域 55三、环氧树脂的生产情况 57四、环氧树脂的消费分析 58
第四节 玻璃纤维 58一、玻璃纤维的相关概述 58二、玻璃纤维的分类介绍 58三、2016年我国玻璃纤维行业经济运行情况 60四、2017年上半年我国玻璃纤维行业经济运行情况 62
第五章 pcb下游应用领域分析 67
第一节 手机pcb 67一、手机产业发展分析 67二、智能手机发展分析 68三、手机pcb产值规模 70四、手机pcb的供应商 70五、手机pcb需求分析 71六、手机pcb需求潜力 72
第二节 计算机pcb 72一、计算机产业发展分析 72二、笔记本电脑发展分析 73三、计算机pcb产值规模 74四、计算机pcb的供应商 74五、计算机pcb需求分析 75六、计算机pcb需求潜力 75
第三节 通讯设备 77一、通信设备产业现状 77二、通信设备pcb特征分析 78三、通信设备pcb的供应商 78四、通信设备pcb需求分析 79五、通信设备pcb需求前景 79
第四节 汽车电子 79一、汽车工业产业现状 79二、汽车电子pcb特征分析 80三、汽车电子pcb产业规模 81四、汽车电子pcb的供应商 81五、汽车电子pcb需求分析 82
第五节 led照明 82一、中国led照明的发展状况 82二、led发展为pcb行业带来新需求 84
第六章 pcb制造技术的研究 86
第一节 pcb芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 86一、pcb芯片封装的介绍 86二、pcb芯片封装的主要焊接方法 86三、pcb芯片封装的流程 87
第二节 光电pcb技术 88一、光电pcb的概述 88二、光电pcb的光互连结构原理 89三、光学pcb的优点 90四、光电pcb的发展阶段 90
第三节 pcb技术的发展趋势 91一、向高密度互连技术方向发展 91二、组件埋嵌技术的发展 92三、材料开发的提升 92四、光电pcb的前景广阔 92五、先进设备的引入 92
第七章 国外重点pcb制造商介绍 94
第一节 日本企业 94一、揖斐电株式会社（ibiden） 94二、旗胜株式会社（nippon mektron） 94三、cmk株式会社 95
第二节 美国企业 95一、multek 95二、讯达科技（ttm technologies） 96三、新美亚（sanmina-sci） 97四、惠亚集团（viasystems） 97
第三节 韩国企业 98一、三星电机（samsung e-m） 98二、永丰集团（young poong group） 99三、lg电子有限公司（lg electronics） 100
第四节 台湾企业 101一、欣兴电子股份有限公司 101二、健鼎科技股份有限公司 101三、瀚宇博德股份有限公司 102
第八章 国内pcb重点企业研究 105
第一节 沪士电子股份有限公司 105一、企业基本情况 105二、企业经营情况分析 105三、企业经济指标分析 106四、企业盈利能力分析 107五、企业偿债能力分析 107六、企业运营能力分析 108七、企业成本费用分析 108
第二节 天津普林电路股份有限公司 108一、企业基本情况 108二、企业经营情况分析 109三、企业经济指标分析 110四、企业盈利能力分析 110五、企业偿债能力分析 111六、企业运营能力分析 111七、企业成本费用分析 111
第三节 广东生益科技股份有限公司 112一、企业基本情况 112二、企业经营情况分析 113三、企业经济指标分析 114四、企业盈利能力分析 115五、企业偿债能力分析 115六、企业运营能力分析 116七、企业成本费用分析 116
第四节 广东汕头超声电子股份有限公司 117一、企业基本情况 117二、企业经营情况分析 117三、企业经济指标分析 118四、企业盈利能力分析 119五、企业偿债能力分析 119六、企业运营能力分析 120七、企业成本费用分析 120
第五节 广东超华科技股份有限公司 121一、企业基本情况 121二、企业经营情况分析 121三、企业经济指标分析 123四、企业盈利能力分析 123五、企业偿债能力分析 124六、企业运营能力分析 124七、企业成本费用分析 124
第九章 2017-2022年pcb行业投资分析及前景预测 126
第一节 2017-2022年pcb投资分析 126一、pcb行业swot分析 126（一）优势(s) 126（二）劣势(w) 126（三）机会(o) 127（四）威胁(t) 127二、pcb投资面临的风险 127（一）宏观经济风险 127（二）市场竞争风险 128（三）原料价格风险 128（四）出口贸易风险 128（五）环保安全风险 128三、pcb行业投资机会分析 129四、pcb细分市场投资机会 129（一）消费电子pcb投资机会 129（二）汽车电子pcb投资机会 130（三）计算机pcb投资机会 130
第二节 2017-2022年pcb产业发展前景预测 131一、印制电路行业宏观经济环境 131二、pcb行业整体趋势分析 132三、pcb产业的发展前景 134四、pcb产业的市场规模预测 134五、pcb配套行业市场规模预测 135（一）pcb设备市场规模预测分析 135（二）pcb外形加工市场规模 135（三）pcb检测设备市场规模预测 136（四）pcb辅助材料市场规模预测 136六、十三五期间我国pcb产业的发展重点 136
图表目录图表 1 印制电路板基本组成一览 11图表 2 pcb 生产阶段 11图表 3 pcb样板产业链 12图表 4 按不同方式分类的pcb产品分类 13图表 5 2012-2016年全球pcb产值规模增长趋势图 16图表 6 2012-2016年全球pcb设备市场规模增长趋势图 17图表 7 2012-2016年全球pcb外形加工设备市场规模增长趋势图 17图表 8 2012-2016年全球pcb检测设备市场规模增长趋势图 18图表 9 2012-2016年全球pcb辅助材料市场规模增长趋势图 18图表 10 世界pcb产业企业分布格局 19图表 11 2017-2022年全球pcb产值规模增长预测图 20图表 12 美国 pcb 下游产业分布 21图表 13 美国 pcb 厂商规模结构 21图表 14 2012-2016年美国pcb产值变化预估 22图表 15 2012-2016年北美地区pcb出货量及订单量同比变化趋势图 22图表 16 2012-2016年北美地区pcb订单出货比变化趋势图 23图表 17 2011-2016年欧洲pcb产值统计 24图表 18 2012-2016年欧洲pcb产值变化预估 24图表 19 2011-2016年日本pcb产值统计 27图表 20 2012-2016年日本pcb产值变化预估 28图表 21 2012-2016年中国pcb产值规模增长趋势图 30图表 22 2012-2016年中国大陆pcb设备市场规模增长趋势图 31图表 23 2012-2016年中国pcb外形加工设备市场规模增长趋势图 31图表 24 2012-2016年中国pcb检测设备市场规模增长趋势图 32图表 25 2012-2016年中国pcb辅助材料市场规模增长趋势图 32图表 26 样板、小批量pcb和大批量pcb的应用领域细分情况 36图表 27 印制电路板细分行业结构 37图表 28 pcb行业大批量订单和和小批量订单 38图表 29 pcb样板与批量板模式对比 38图表 30 柔性电路板产品特点一览 40图表 31 柔性电路板根据导体的层数和结构分类情况 41图表 32 柔性电路板重要应用领域一览 41图表 33 2012-2015年主要年份hdi市场情况 43图表 34 光学pcb和传统pcb的特点比较 46图表 35 铝基板主要用途一览 47图表 36 2012-2020年全球压延铜箔销售情况 53图表 37 2012-2016年中国各类覆铜板产量统计表 54图表 38 2012-2016年中国覆铜板对铜箔的需求量 54图表 39 环氧树脂胶粘剂的主要用途 56图表 40 2012-2016年中国移动通信手持机产量统计 67图表 41 全球智能手机市场发展历程 68图表 42 2012-2016年中国智能手机出货量月度统计 69图表 43 2012-2015年全球通讯领域电子系统及pcb产值情况 70图表 44 全球主要手机pcb厂商一览 71图表 45 2012-2016年全球pc出货量增长趋势图 73图表 46 2012-2016年中国笔记本电脑的产量统计分析 74图表 47 2012-2015年主要年份计算机领域电子系统及pcb产值情况 74图表 48 全球笔记本电脑pcb厂商市场占有率情况 75图表 49 2012-2016年中国电信业固定资产投资完成额统计 77图表 50 2012-2016年中国移动通信基站设备产量统计 78图表 51 通信设备pcb主要供应商一览 78图表 52 2012-2016年中国汽车产销量统计 80图表 53 2012-2015年主要年份世界汽车pcb产值情况 81图表 54 2012-2016年中国半导体照明产业各环节产业规模统计 83图表 55 2016年中国半导体照明产业结构图 83图表 56 典型的光电pcb的结构原理图 89图表 57 光学pcb和传统pcb的优点对比 90图表 58 2012-2016年新美亚公司收入和利润统计表 97图表 59 2012-2016年三星电机公司资产和负债情况 99图表 60 2012-2016年三星电机公司收入情况 99图表 61 2012-2016年永丰集团资产和负债情况 100图表 62 2012-2016年永丰集团收入和利润情况 100图表 63 瀚宇博德股份有限公司竞争力分析 102图表 64 瀚宇博德股份有限公司印刷电路板应用端产品分类 103图表 65 2011-2016年瀚宇博德股份有限公司营业收入情况统计 104图表 66 2016年沪士电子股份有限公司分产品应用领域情况表 106图表 67 2016年沪士电子股份有限公司业务结构情况 106图表 68 2012-2016年沪士电子股份有限公司收入与利润统计 106图表 69 2012-2016年沪士电子股份有限公司资产与负债统计 107图表 70 2012-2016年沪士电子股份有限公司盈利能力情况 107图表 71 2012-2016年沪士电子股份有限公司偿债能力情况 107图表 72 2012-2016年沪士电子股份有限公司运营能力情况 108图表 73 2012-2016年沪士电子股份有限公司成本费用统计 108图表 74 2016年天津普林电路股份有限公司分产品情况表 109图表 75 2016年天津普林电路股份有限公司业务结构情况 109图表 76 2016年天津普林电路股份有限公司分地区情况表 110图表 77 2012-2016年天津普林电路股份有限公司收入与利润统计 110图表 78 2012-2016年天津普林电路股份有限公司资产与负债统计 110图表 79 2012-2016年天津普林电路股份有限公司盈利能力情况 110图表 80 2012-2016年天津普林电路股份有限公司偿债能力情况 111图表 81 2012-2016年天津普林电路股份有限公司运营能力情况 111图表 82 2012-2016年天津普林电路股份有限公司成本费用统计 112图表 83 2016年生天津普林电路股份有限公司成本费用结构图 112图表 84 2016年广东生益科技股份有限公司分行业情况表 113图表 85 2016年广东生益科技股份有限公司业务结构情况 114图表 86 2016年广东生益科技股份有限公司分地区情况表 114图表 87 2012-2016年广东生益科技股份有限公司收入与利润统计 114图表 88 2012-2016年广东生益科技股份有限公司资产与负债统计 115图表 89 2012-2016年广东生益科技股份有限公司盈利能力情况 115图表 90 2012-2016年广东生益科技股份有限公司偿债能力情况 115图表 91 2012-2016年广东生益科技股份有限公司运营能力情况 116图表 92 2012-2016年广东生益科技股份有限公司成本费用统计 116图表 93 2016年广东生益科技股份有限公司成本费用结构图 116图表 94 2016年广东汕头超声电子股份有限公司分产品情况表 117图表 95 2016年广东汕头超声电子股份有限公司业务结构情况 118图表 96 2016年广东汕头超声电子股份有限公司分地区情况表 118图表 97 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司收入与利润统计 118图表 98 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司资产与负债统计 119图表 99 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力情况 119图表 100 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司偿债能力情况 119图表 101 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力情况 120图表 102 2012-2016年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用统计 120图表 103 2016年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用结构图 120图表 104 2016年广东超华科技股份有限公司分产品情况表 122图表 105 2016年广东超华科技股份有限公司业务结构情况 122图表 106 2016年广东超华科技股份有限公司分地区情况表 122图表 107 2012-2016年广东超华科技股份有限公司收入与利润统计 123图表 108 2012-2016年广东超华科技股份有限公司资产与负债统计 123图表 109 2012-2016年广东超华科技股份有限公司盈利能力情况 123图表 110 2012-2016年广东超华科技股份有限公司偿债能力情况 124图表 111 2012-2016年广东超华科技股份有限公司运营能力情况 124图表 112 2012-2016年广东超华科技股份有限公司成本费用统计 125图表 113 2016年广东超华科技股份有限公司成本费用结构图 125图表 114 2017-2022年中国印制电路板行业市场规模预测趋势图 134图表 115 2017-2022年中国pcb设备市场规模预测趋势图 135图表 116 2017-2022年中国pcb外形加工设备市场规模预测趋势图 135图表 117 2017-2022年中国pcb检测设备市场规模预测趋势图 136图表 118 2017-2022年中国pcb辅助材料市场规模预测趋势图 136
专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！
