一、回流焊
回流焊一般使用在smt贴片加工中,是通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏,以达到将电子元器件焊接在pcb板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程:印刷锡膏->贴装元件->回流焊清洗。
二、波峰焊
波峰焊一般使用在插件中,是通过泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引|脚通过焊料波峰焊接。波峰焊分为四部分:喷雾、预热、锡炉、冷却。波峰焊流程:插件->涂助焊剂->预热->波峰焊->切除边角->检查。
三、区别
1、波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
2、回流焊时,在pcba上炉之前就已经有了焊料,而焊接过程只是把涂布的锡膏融化.
波峰焊时,在将pcb.上炉之前没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
3、回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插件电子元件。
广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com,广州地区老牌电子加工厂,能够给你提供优质的smt贴片加工服务,同时还有丰富的pcba加工经验,pcba包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接dip插件加工及pcb生产、电子线路板制造一站式服务。