在贴片加工中锡膏印刷的质量非常重要，将直接影响到后续的smt加工的质量，对整个电子产品的加工带来一系列的不良影响。很多方面的因素都将对贴片加工的锡膏印刷质量带来影响，模板厚度及开口尺寸对焊膏印刷量的影响最大，模板厚度过厚,开口尺寸偏大，焊膏量过多，会产生桥接;反之，焊膏量少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑还会影响smt贴片加工的焊膏印刷效果的脱模质量。
对于焊膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断：
1、印刷焊膏量均匀，一致性好；
2、焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连；
3、焊膏图形与焊盘图形要尽量不错位；
4、贴片加工的焊盘上单位面积的焊膏量为q.8 mg/mm2左右，细间距元器件为0. 5 mg/mm2 左右；
5、焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上；
6、焊膏印刷后应无严重塌落，边缘整齐,错位应不大于0.2 mm；细间距元器件焊盘, 错位应不大于0. 1 mm；
7、pcba基板不能被焊膏污染。
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