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谈谈谁能称霸3D传感技术之战

2023/7/28 13:10:36发布31次查看
新一代智能手机的3d感知能力始于iphone x,但是能够掀起最大浪潮的却并不一定是苹果。虽然苹果是首家采用3d传感技术来解锁iphone并制作出超滑稽animoji表情包的,安卓阵营却不甘落后,正在加速推出具有相似功能的智能手机。来自中国和韩国的报道显示,不止一家硬件制造商正在各类智能手机创建3d摄像头模组的道路上全速前进。许多压力传感器配有圆形金属或塑料外壳,外观呈筒状,一端是压力接口,另一端是电缆或连接器。
大立光(largan)
大立光是富士康(foxconn)的iphone制造供应链厂商之一。大立光的首席执行官(ceo)林恩平(lin en-ping)于2017年10月12日在投资者会议上发言,会议期间,他表示3d生物识别传感器正在蓬勃发展,不仅仅局限于苹果。
iphone x在微小的齐刘海空间内部集成了苹果开发的最先进技术,包括支持face id功能的摄像头和传感器
林恩平指出,随着苹果iphone x对3d人脸识别生物传感器的采用,预计3d传感器的需求将会逐步增大。有客户计划采用g+p(玻璃+塑料)镜片,没有客户采用全玻璃镜片解决方案,玻璃镜片就光学性能而言优于塑料镜片,但是传感能力较差,因此对3d传感而言,g+p镜片对比全玻璃或全塑料镜片具有相对优势。
奇景光电(himax)
如果有人声称今年已经从3d传感技术上获得营收,我想那一定非苹果莫属,因为目前其它智能手机还不具备此项功能。以上言辞由奇景光电总裁兼首席执行官jordan wu在2017年8月发表。
据麦姆斯咨询报道,奇景光电正在与高通合作创建由信利光电(truly opto-electronics)生产的3d传感器解决方案。高通多媒体研发部负责人chienchung chang表示苹果的技术未必全部领先。在某些领域,苹果占据主导地位;在其它领域,则是我们占有优势。
高通(qualcomm)
高通的张先生在位于圣地亚哥的高通总部会见了一批记者,向他们演示了全新的深度感知技术。张先生解释道,在苹果推出iphone x的一个月前,这项技术就已问世,新型深度感知技术功能与苹果的face id几乎无异。
高通spectra模组项目
高通拥有不少3d传感技术专利,如2017年8月公布的第二代spectra图像信号处理器(image signal processor, isp)。高通在该领域所做的最早期工作,将足以与苹果供应商一起立足于自己的传感器技术。
在2017年8月举行的奇景光电第二季度投资者大会上,奇景光电总裁兼首席执行官jordan wu还发表了以下观点,奇景光电将为高通提供一站式硬件服务支持。两家将共同制造采用晶圆级光学技术的高级光学器件、激光器驱动ic、近红外cmos图像传感器(与台积电合作),以及用于生成3d深度分布图的关键asic芯片。
lumentum信利光电(truly opto-electronics)
据麦姆斯咨询报道,苹果系统的激光器供应商为lumentum。今年8月份,lumentum向苹果提供了关键的激光器相关部件,被用于苹果新款iphone x。
信利光电将为奇景光电和高通提供组装部件。wu透露了一个明确的关键硬件要求:下一代高通骁龙处理器。
结构光模组(slim, structured light module)
高通和奇景光电在8月30日宣布了他们之间的合作关系。他们称之为合作加速高分辨率、低功耗主动式3d深度感知摄像头系统的开发和商业化,以实现机器视觉能力在生物识别人脸认证、3d重建,以及移动、物联网、监控、汽车、arvr等场景感知领域的应用。
高通第二代spectra图像信号处理器
该系统将高通spectra图像信号处理器和奇景光电在晶圆光学、传感、驱动器和模块集成能力等方面的补充性技术结合起来,共同制造slim(structured light module,结构光模组)3d解决方案。这款用于智能手机(以及其它设备,目前暂未知)的整体摄像头系统解决方案量产的计划时间为2018年第一季度。
* 备注:敬请关注2018年年初上市的小米7,这将有可能是第一款采用上述结构光模组技术的设备。
华为(huawei)、oppo、小米(xiaomi)、奥比中光(orbbec)、舜宇光学(sunny optical)
本月早些时候,有谣言传出,华为依靠舜宇光学制造的3d传感器加入了这场争霸游戏。据传oppo和小米科技也正在采用结构光模组技术加入3d传感器大军。其它从此次3d传感器热潮中受益的制造商包括舜宇光学和奥比中光。
据麦姆斯咨询报道,舜宇光学的解决方案于2017年11月7日由艾迈斯半导体(ams)正式发布。舜宇光电(sunny opotech)是舜宇光学科技集团的子,艾迈斯半导体宣布了与舜宇光电共同开发并销售3d传感摄像头解决方案的计划。
这个组合不可能像奇景光电和高通那样迅速地实现模组生产,但是预计到2018年年中,将在市场上成为有力的竞争者。
三星等其它厂商
让人感兴趣的是三星将会如何回应,像华为一样,三星已经开始在智能手机内部使用三星制造的处理器。但是,对于需要高通芯片的3d传感器解决方案,他们的开发计划可能需要几年的时间。除非他们拥有更好的3d传感器计划,大佬们才会愿意带它一起玩。
到底是苹果打开了3d传感的窗户?还是苹果、高通、奇景光电和其它大佬们在同一时间共同炸开了这扇大门?此前我们把它称之为蜂群思维状态。目前,我们认为应该是平局。
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