叮咚top搭载全志r16四核智能语音处理器。运行京东和科大讯飞打造的语音系统，4gb运行内存，4gb闪存。圆柱型机身，直径108.5毫米，高53毫米。顶面边缘为21颗led灯组成的光带，内置8颗麦克风（7颗环形整列+1颗中心位置），无内置电池，使用micro usb线供电，适配器输出参数为5v-1a。支持wifi，蓝牙及 aux音频输出。
叮咚top表面使用漆面工艺，防尘网布使用纳米涂层工艺，不容易沾染灰尘。顶部面板的音量键为环形电容触控，当手指划圆来调整音量时，四周的光带上的光电会跟随手指移动，比较有科技感，但是实用性和效率并没有普通触控键来的好。
机身外表没有螺丝痕迹，从底部拆起，撕下底部硅胶防滑垫。防滑垫厚度约2mm，通过纸胶固定在配重片上。
配重片除了螺丝固定外，还使用插销固定。
拧下螺丝，取出金属材质配重片，重约95g。
取下防尘罩，内部开口细密。音频输出口和usb电源口的塑料片从外部插入，通过卡扣固定。
将扬声器外壳取下，背面能看到主板情况。整个主板通过卡扣和插销固定。处理器和内存芯片上粘有一块e型结构铝材，帮助散热。
wifi模块贴在外壳侧边，同轴线外有黑色海绵包裹，两端连接处还有热熔胶固定。
扬声器卡在两块塑料外壳之间，外壳与扬声器的接触面贴有海绵，能够填充间隙，减少减震。扬声器背后印有编号，参数8ω 1.5w 等信息。
拧下3颗垫片螺丝，取下麦克风pcb板。垫片螺丝长6.2mm，垫片直径7.8mm。
pcb板每120°位置嵌入一个橡胶垫，中空结构，材质软、弹。正面集成8颗麦克风（7颗环形阵列+1颗中心位置）。麦克风上盖有圆形贴纸，撕开后上方印有rcvb 1726。
分离按键副板。按键手感反馈干脆，通过zif连接器和软板连接到麦克风板上。
将塑料内支撑取下。顶部的led灯光板正面集成21颗led灯。灯体向外，侧立焊在主板上，减少光线亮度的损失。顶部盖板侧沿的塑料，材质剔透，便于透光。
主板正面主要ic（下图）:
红色：ampak-ap6212-wifi 蓝牙 二合一芯片
粉红：lattice-lcmx02-可编程门阵列
蓝色：conexant-cx20810-音频解码器
青色：ti-tlv320dac3100-音频芯片
黄色：samsung-klm4g1fepd-4gb闪存
绿色：allwinner-r16-智能语音处理器
橙色：x-powers-axp223-电源芯片
白色：sk hynix-h5tq4g63cfr-4gb内存
led控制板背面主要ic（下图）:
红色：unknown-触控芯片
蓝色x2：unknown-灯光控制芯片
主板上使用的logic、memory、pm、rf和mems芯片使用信息见下表：
总结：
整机采用3种共17颗螺丝固定。内部堆叠结构，各电子器件均有海绵或橡胶保护，wifi同轴线两端还涂有热熔胶固定。声音采集方面采用7+1颗（环形+中心）麦克风方案，顶部光带由21颗led灯组成。处理器和内存芯片通过铝材散热。支持aux输出。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：ic器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
functional area
brand name
part number
pkg description
logic
allwinner
r16
quad-core cortex-a7 application processor
memory
samsung
klm4g1fepd-b031
emmc5.0-4gb flash
memory
sk hynix
h5tq4g63cfr4g ddr3 sdram
pm
x-powers
axp223
power management
rf shared
ampak
ap6212
wifi 802.11b/g/n + bluetooth4.0 sip module
sensor
n/a
n/a
microphone