热真空试验舱 产品详情
a）试验箱应具有以下馈通连接器：
i.至少两个9针d-次级馈通（电流容量≥5 a）
ii.至少两个15针d-次级馈通（电流容量≥5 a）
iii.至少两个25针d-次级馈通（电流容量≥5 a）
iv.至少三个37针d-次级馈通（电流容量≥5 a）
v.至少十个sma馈通（母对母，dc–12 ghz）
vi.至少四条连续高压馈电线（>15千伏）
vii.至少六个连续大电流馈通（>25 a电流容量）
viii.t型热电偶至少二十个馈通ix.至少一个可用直径≥160 mm的毛坯馈通
b） 试验箱的前后侧应安装观察孔，以观察真空下的试验件。
c） 馈线和视图端口的确切位置和配置应在与最终用户讨论并经最终用户同意后确定。
焊接
a） 系统中涉及的所有焊接工艺和程序应经过认证，并符合iso、gb、asme或同等标准。
b） 所有接头（固定的和可拆卸的）应进行质量泄漏试验分光计。泄漏率必须小于1 x 10-8 mbar升/秒。应提供试验报告。
舱排气
a）在真空条件下，应在不到20分钟内通过5微米级过滤器排出干净空气。
控制和仪表系统（cis）
a） 所有设备，如真空泵和驱动电机，都应该由cis控制。
b） 供应商应提供一个合适的基于个人计算机（pc）的图形用户界面（gui）和所有许可证。
c） cis的图形用户界面应完成以下任务：
i.展示试验件、覆环和底板的温度 。
ii.展示真空舱的压力。
iii.展示所有系统部件和安全联锁装置的功能状态。
iv.展示围带温度控制等主要过程调节回路的状态。
v.展示适当标度随时间变化的围带和被测器件的温度分布。
vi.自定义程序生成、存储和执行。
d） 应该有一个全自动的计算机控制的系统的启动和关闭。
e） cis应从覆环、底板和dut上的温度传感器获取数据，并从腔舱的压力传感器获取数据。
f） 数据记录应具有故障保护机制，防止在电源/系统故障期间丢失任何测试数据。
g） cis硬件/软件的显著特点：
i.数据采集周期应通过pc系统的图形用户界面进行编程。
ii.应在至少1秒的取样时间内记录数据。
iii.数据的采集和记录应至少持续168小时（7天）。
热控制系统（tcs）
a） tvc的热控制系统（tcs）中提到的dut（测试样品）。
b） tcs应包括：
i. 一个圆柱形围带
ii.一个前围带
iii.一个后圆形围带
iv.一块底板
v. 护罩和底板上的嵌入式加热器，额定功率为10.0千瓦或以上。加热器分布示例如下：
•圆柱形围带上的功率为5千瓦
•前后围带功率为2千瓦
•底板3千瓦
c）覆环和腔舱底板的温度应由用于加热的嵌入式加热器和用于冷却的液氮（ln2）控制。
d) 护环和底板的温度应控制在-173°c到正150°c的范围内。即-180°c到150°c
e） 加热过程中的升温速率应为+2°c/min或更快。
f） 冷却过程中的升温速率应为-2°c/min或更快。
g） 根据ecss-q-70，以下给出了空间环境应用中围带和底板的放气要求：
i.排气：
•%总质量损失（tml）：<1
•%收集的挥发性可冷凝物质（cvcm）： 1.3 mbar ±15%
10 x10-3 mbar 到 1.3 mbar ±30%
< 1.3 x10-3 mbar ±80%
表2：真空舱压力允许偏差