smt加工的生产过程中有时会出现一些加工不良现象，焊接面出现空洞裂纹就是其中一种。对于smt贴片加工过程中出现这些缺陷问题，smt工厂是需要解决的，从问题出现的原因着手，形成规范，在以后的贴片加工过程中才能避免继续出现这些问题。下面smt工厂佩特精密给大家简单介绍一下焊接面空洞出现的原因。
1、焊接面存在浸润不良；
2、焊料氧化；
3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；
4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。
无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。
由于smt贴片加工的无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此在smt加工中无铅焊点的应力也比较大，再加上较多的imc，imc的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下就很容易产生开裂。
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