smt代工代料的贴片加工正在随着电子产品的发展而往高精密、细间距的方向发展，贴片元器件的最小间距设计可以直观的看出smt加工厂家的加工工艺是否完善、加工能力是否令人放心。而smt贴片加工元器件的最小间距设计需要能够保证pcba焊盘间不易短接并且还要考虑元件的可维护性。下面专业smt贴片加工厂家佩特科技就给大家简单介绍一下smt代工代料的贴片元器件间距设计。
一、相关因素
1、元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。
2、贴片机的转动精度和定位精度。
3、布线设计所需空间。
4、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。
5、smt自动贴片机所需间隙。
6、测试夹具。
7、组装和返修所需空间。
二、一般最小间距
1、smt贴片片状元器件之间, sot之间, soic与片状元件之间为1.25mm。
2、soic之间, soic与qfp之间为2mm。
3、plcc与片状元器件、soic、qfp之间为2.5mm
4、plcc之间为4mm
5、设计plcc插座时应注意留出plcc插座的尺寸（plcc的引脚在插座的底部内侧）。
三、smc/smd与通孔元器件之间的最小间距
混合smt贴片时, smc/smd与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的
最小距离一般为1.27mm以上。
四、高密度pcba组装的焊盘间距
目前, 0201的pcba焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。
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