1、smt贴片加工中使用的焊膏应均均匀,一致性好,图形清晰,相邻图形尽量不粘
2、smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印刷分辨率和线条的平滑度。smt贴片加工焊膏粘度不够,印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口,导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏会挂在模板孔的壁上,不能完全印在焊盘上。
3、smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的最大直径不超过0.05毫米。
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