尽管100g距离商用还有一段距离，其标准也是在去年6月才发布，但是络厂商对此热情却丝毫未有减退。包括思科、瞻博、华为、华三等众多厂商纷纷投入该领域，并不断公布各自的100g产品进程。但事实上，具备真正意义上100g商用平台能力的厂商为数并不多，华三则是国内ip络企业中的先行者。
2011年，h3c推出了自主研发的、基于100g平台的新一代核心路由器产品cr16000 系列，主要应用于运营商ip骨干、数据中心骨干互联节点以及各种行业大型ip络的核心和汇聚位置。目前，来自电信、电力等领域的许多用户都选用cr16000担任其核心络的出口互联设备。
按照华三络与安全产品线副总裁孙德和的说法：路由器作为最重要、最基础的互联设备，已经成为衡量每个络设备厂商的技术标尺。而伴随cr16000电信级核心路由器的发布和正式商用，华三也成为了业界少数几家提供100g平台cr路由器的厂商之一。
720g无阻塞交换能力
在上海电信新一代大型idc国定数据中心中，华三的cr16000作为idc出口路由器，通过ebgp与联通、电信的骨干路由器相联，在实际应用中运行了整个互联39万条路由表，同时下发39万条硬件转发表到接口板。其现表现得到了当地运营商的认可。
之所以能够担此重任，缘于华三在核心路由器的研发中采用了创新的硬件架构，使得cr16000具备了单槽位720g无阻塞交换能力和高密度10g或100g板卡的线速转发，有效抵御了互联中大数据量震荡的冲击，保证数据报文的准确转发。
尤学军解释道，单槽位720g是双向统计，实际上相当于36万兆全线速能力;而转发能力的大幅度提升，关键在于背板。传统路由器产品的背板通道数决定了转发速率，我们通过改造硬件架构，突破了这一高端产品的技术瓶颈，未来还会将目前的转发速率再翻番。
据悉，在中国移动最近进行的集采测试中，华三的cr16000由于采取了创新性的硬件设计取得了性能评比的最好成绩，且在背板部分的设计能力也远远领先于思科、瞻博等国际络巨头。
更重要的是，体系架构的创新和路由转发性能的提升，将能够满足用户现在及未来业务扩展的需求，支持适用于云计算的丰富业务特性，实现云内和云间突发数据流量的平滑传输。孙德和补充表示。
商用芯片推动市场化进程
在高端路由器的芯片采用上，目前市场可以形成自研芯片和商用芯片两种模式，如思科、瞻博、华为等都在自主设计和研发芯片。对此华三则有不一样的理解。
尤学军告诉记者，由于过去一段时间，华三的市场聚焦点始终是企业，而企业产品的特点又在于低成本、通用性好、更新速度快等，因此华三坚持以商用芯片为主，并与一些世界级的芯片厂商建立了良好的合作关系。
随着华三络产品不断向高端市场挺进，我们也在慢慢趋向于定制芯片，也就是说同样芯片中的某些功能是由华三提出的，芯片厂商在提供产品的同时会为华三提供一段保护期，以确保其产品在市场中的领先性，通过一段时间的实践，我们验证了这种商用定制芯片的市场优势。尤学军解释说。
事实也是如此，尽管自研芯片保护了企业知识产权，但高成本、长周期的研发进程也使得很多厂商的新产品问世越来越吃力。很多络厂商都开始由完全自研逐步转向局部采用，即便是思科、瞻博这样技术实力较强的目前也开始部分选用商用芯片。
云计算加速电信市场需求
根据light reading的调查显示，在140家参与调查的电信运营商中，有60%的运营商希望在未来3年部署100g设备。
这种市场需求并不难理解，在运营商某些大型城域中，云间交换的数据量已经超过整体流量的40%，且有进一步扩大的趋势。云间交换数据量的爆发式增长，给现有ip城域和骨干带来了巨大压力，对路由设备的架构和设备性能也提出了更为严苛的要求，这使得运营商和高端行业用户对100g平台路由设备给予了更多关注。
众所周知，数据中心最大的特点是高密度端口和高转发性能，当运营商的络规模越发庞大，如果骨干核心路由仅仅停留在万兆的话，其络拓扑结构的复杂性可想而知，在未来云化数据中心发展逐渐明朗化的大趋势下，相信100g平台的商用将大大简化其拓扑结构，降低数据中心的运维难度。尤学军表示。