从 5G 到 6G、物联网、自动驾驶汽车、人工智能（AI）和虚拟现实（VR），新兴技术不断涌现。 所有这些技术进步都会给设计和制造测试带来挑战，尤其是必须在 PCBA 不断小型化的同时确保高测试覆盖率。

高速 PCBA 设计变得日益复杂

• 高速走线对于阻抗极为敏感，因而无法直接用测试探头接触走线进行测试。
• 如果没有这些测试探头，设计人员就无法对元器件互连进行充分的测试。

PCBA 的体积越来越小

• 电子产品变得越来越复杂，PCBA 的尺寸也在不断缩小。
• 日益复杂的电子产品需要使用更加密集的 PCBA，导致没有足够的空间加入测试接入点。

集成电路（IC）小型化

• 随着消费者对更小巧、更轻薄的便携式产品需求旺盛，因而芯片节点也需要变得更小，相同尺寸的 IC 封装需要集成更多的半导体技术。
• 现在大多数集成电路（IC）都是复杂的片上系统。 在 PCBA 上执行非侵入式芯片节点测试，特别有助于避免这些复杂集成电路（IC）发生未出（No-Trouble-Found）故障。