一、表面清洁
被焊面的表面不能存在有机物或其它污染物，就算出现也应可以被助焊剂清理掉。相容的金属表面处理方面，就是提供焊锡可以着陆的环境，例如，osp工艺、喷锡、浸金、镀金等等。
二、金属含量
在pcba贴片中喷锡类电路板的金属含量也是会影响到焊接效果的一个因素，比如说铜含量如果偏高，就容易产生熔点偏高的问题。
三、助焊剂
一般的金属暴露在空气中，多少都会有有氧化物产生，如果这些薄的氧化物不去除，焊接的活性就不容易产生，在pcba加工中助焊剂的主要作用就是去除被焊面表面氧化物。
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