专业smt加工的检测范围从设计到元器件、加工原材料、加工工艺、产品质量等方面全部都要覆盖，整个产品的加工流程全部达到smt贴片加工要求才行。对于smt加工的生产流程运用多种检测手段进行合理规划，确保有问题的产品不会流入下一加工环节。下面专业smt工厂佩特精密给大家简单介绍一些质量检测方面的相关事项。
smt加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。smt代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
smt加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。
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