一、拉尖
产生原因:能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
解决方法:smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄
产生原因:模板太薄、刮刀压力太大、膏活动性差。
解决方法:挑选适合厚度的模板,挑选颗粒度和黏度适合的焊膏,下降刮刀压力。
三、焊膏厚度不一致
产生原因:smt工厂的操作人员焊膏拌和不平均,使得粒度不共同,模板与印制板不平行。
解决方法:在打印前充沛拌和焊膏,调整模板与印制板的绝对方位。
四、厚度不相反,边沿和表面有毛刺。
产生原因:能够是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
解决方法:挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。打印后,焊膏往焊盘中间陷落。
产生原因:刮刀压力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金属含量太低。
解决方法:清洗开孔和模板底部,选择黏度适宜的焊膏,并使焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域,选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏,改换刮刀。
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