据外电媒体报道，芯片代工服务商新加坡特许半导体制造(chartered semiconductor manufacturing)将从本月开始为amd提供芯片代工业务，而且计划最早在今年七月份提供出货。 知情人士透露称，“特许半导体将在今年五月份开始为amd提供芯片代工业务，预计七月份将有产品出货。特许半导体为amd打造的第一批产品可能是采用90纳米工艺的12英寸晶圆产品，预计最初amd单月的订单为1000枚。”该人士还补充说，“amd还对特许半导体提出了增加产能的要求，并将订单提高到每月3000枚。” 当记者问及特许半导体“上述报道是否属实”，发言人maggie tan拒绝发表评论。但特许半导体此前曾表示，计划在今年中、晚期向amd提供芯片代工服务，但没有给出具体的时间。 此前，戴尔宣布在其未来的pc产品处理器采购上将放弃单一的“英特尔”系模式，未来将加强与amd进行合作，这标志着戴尔二十多年来对英特尔处理器“忠贞不二”时代的结束。自全球顶级pc制造商戴尔表示要在年底选用amd的opteron处理器后，amd股价上涨了13%，而作为未来amd的合作伙伴，特许半导体在股市上也牛气大增。在上周五，特许半导体的股票受amd股价上涨而一路飙升，最高涨至172美元每股，上扬9个百分点。 在当前的芯片代工市场上，我国台湾的台积电、台联电占据了大部分的市场份额，而特许半导体和我国内地的中芯国际(semiconductor manufacturing international)，则处于并驾齐驱地位。 特许半导体新建造的fab 7工厂中，所使用的半导体制造工艺已经提高到90纳米制程。目前特许半导体fab 7工厂晶圆产能的目前为每月12万枚，预计在今年底之前可以达到每月18万个晶圆(wafer)的生产量。今后生产线完全扩充并投入生产，其每月将可以生产3万个晶圆产品。 powerprotect