电子产品高温测试芯片高低温测试仪 产品详情
用途：
电子产品高温测试芯片高低温测试仪适用于电工、电子产品、仪器仪表材料、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高温高湿、低温低湿和温循的环境下使用、贮存、运输时的适应性试验。主要是提供给工业产品做复杂温湿度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
技术参数:
1.设备型号及试验箱内尺寸（宽*深*高mm）：
ap-hx-80l 400*400*500mm；
ap-hx-100l 500*400*500mm；
ap-hx-150l 500*500*600mm;
ap-hx-225l 500*600*750mm；
冷凝方式： 风冷或水冷
温调湿方式：平衡调温调湿方式(bthc)pid智能调节
温度范围： 0 ℃，-20 ℃，-40 ℃，-60 ℃，-70 ℃~150 ℃; 20%-98%r.h
温湿箱内均匀度：±0.5℃~±0.2℃;±4.0%rh
温湿度控制精度：±0.2℃;±2.5%rh
控制器解析精度：±0.01%℃;±1