一、出现原因：
1、电路板受到超出合理加工范围的热应力。
2、pcba受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。
3、smt加工过程中被含氟化学药品渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点。
二、解决方法：
1、严格按照加工要求控制热风整流、红外线热熔等。
2、在smt加工过程中采取措施，尽量减少或减少机器的过度振动，从而减少加工过程中pcba受到的机器外力。
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