在实际加工中对于受潮的msd,一般是按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。
对于元器件厂家没有相应要求的,推荐采用高温烘烤的方法。msd裁体替换过程中注意防止器件 esd损伤。一般 msd烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。
1、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。
2、如果制造厂家没有特別声明,在高温载体内运输的pcba贴片元件可在125℃条件下烘烤。
3、在低温载体内运输的pcba贴片元件不可以在温度高于40℃条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤,则应将低温载体撤去,换上耐高温的裁体。
4、纸或塑料载体在烘烤之前应先将其撤离,橡胶帶或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。
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