pcba工厂的msd也就是潮湿敏感器件，由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，在高温条件下气化膨胀，从而导致器件分层或内部损坏。在pcba加工的存储和使用方面这种元器件都有严格的温湿度和使用时间的要求。下面专业pcba工厂佩特科技给大家简单介绍一下。
在实际加工中对于受潮的msd，一般是按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。
对于元器件厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤的方法。msd裁体替换过程中注意防止器件 esd损伤。一般 msd烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。
1、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。
2、如果制造厂家没有特別声明，在高温载体内运输的pcba贴片元件可在125℃条件下烘烤。
3、在低温载体内运输的pcba贴片元件不可以在温度高于40℃条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤,则应将低温载体撤去，换上耐高温的裁体。
4、纸或塑料载体在烘烤之前应先将其撤离，橡胶帶或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。
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