在pcba代工代料中smt贴片加工是非常重要的一个加工环节，然而smt加工的焊接质量又主要体现在回流焊阶段的加工质量上，但是回流焊的质量不仅仅是与这个环节本身有关，还与前面许多加工环节都有直接关系，比如说贴片元器件的布局设计。下面专业pcba代工代料加工厂佩特科技给大家介绍一下回流焊对于贴片元器件的设计布局要求。
1、表面贴装元器件禁布区。
传送边距离边5mm范围为禁布区。
非传送边离边2~5mm范围为禁布区。
传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。
2、元器件应尽可能有规则地排布。有极性的元器件的正极、ic的缺口等统一朝上、朝左放置，有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。
3、元器件尽可能均匀布局。均匀分布有利于减少回流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸bga、qfp、plcc的集中布局，会造成pcba局部低温。
4、元件之间的间距主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关，一般可参考行业标准。
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