在smt贴片加工种焊膏缺陷是一个比较令人头疼的不良现象，其实在smt加工的过程中我们也可以通过规范一些小细节来避免焊膏缺陷的出现。比如说在pcba加工种染色工具、干焊膏、模板和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在pcba代工代料的加工期间产生不需要的焊膏。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下smt贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
pcba加工中如何处理焊膏缺陷：
smt包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。
smt贴片加工中如何避免焊膏缺陷的发生：
在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
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